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集成電路工藝的開(kāi)發(fā)，是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，即使業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)，一個(gè)新節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)周期也需3～5年。
以典型邏輯工藝為例，其生命周期，大致包括早期開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品導(dǎo)入和量產(chǎn)環(huán)節(jié)。整個(gè)過(guò)程以工藝迭代和成品率提升為主線，需建立并驗(yàn)證設(shè)計(jì)服務(wù)所需的PDK；快速導(dǎo)入客戶產(chǎn)品，并保證產(chǎn)品的可靠性和制造過(guò)程的穩(wěn)定性。這個(gè)過(guò)程中，需要大量實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)作為支撐。

• 針對(duì)客戶工藝開(kāi)發(fā)的要求和側(cè)重點(diǎn)，設(shè)計(jì)定制化的測(cè)試芯片
• 對(duì)流片晶圓，全面測(cè)試評(píng)估工藝器件風(fēng)險(xiǎn)
• 對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行深入分析，提供有針對(duì)性的改善措施
• 提供后續(xù)支持，協(xié)助客戶掌握平臺(tái)使用

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