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Dense Array
超高密度測(cè)試芯片設(shè)計(jì)及快速測(cè)試技術(shù)

Dense Array簡(jiǎn)介

Dense Array是一款基于超高密度測(cè)試芯片設(shè)計(jì)及快速測(cè)試技術(shù)的版圖自動(dòng)化軟件。在超高密度方面,可以做到10mm2一百萬(wàn)個(gè)待測(cè)器件(DUT),即10um2/DUT。在超快測(cè)試方面,通過(guò)片上控制模塊和測(cè)試設(shè)備的協(xié)同優(yōu)化,可以達(dá)到每秒10K樣本量的測(cè)量速率,通過(guò)并行測(cè)試能線(xiàn)性加速,有效地縮短測(cè)試時(shí)間,滿(mǎn)足工藝開(kāi)發(fā)下百萬(wàn)分率、甚至十億分率的異常點(diǎn)檢測(cè)的需求。
設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)
  • 支持多種失效模式的異常點(diǎn)檢測(cè)
  • 異常點(diǎn)失效分析定位準(zhǔn)確
  • 支持IP定制+待測(cè)器件靈活設(shè)計(jì)的軟件模式,降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度
  • 支持版圖自動(dòng)布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)
  • 支持DRC/LVS自動(dòng)驗(yàn)證,輕松實(shí)現(xiàn)全芯片的無(wú)差錯(cuò)設(shè)計(jì)
  • 支持多種待測(cè)器件類(lèi)型
  • 自動(dòng)版圖/測(cè)試相關(guān)設(shè)計(jì)文檔生成
  • 在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)得到驗(yàn)證和應(yīng)用

應(yīng)用案例

廣立微的Dense Array技術(shù)現(xiàn)已在多工藝節(jié)點(diǎn)中廣泛使用。

某客戶(hù)為世界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)企業(yè)客戶(hù)(IDM)。為了加速其工藝研發(fā),采用了公司的Dense Array技術(shù),成功地在一片晶圓內(nèi)放入了約3千萬(wàn)個(gè)待測(cè)器件,并能在1分鐘之內(nèi)測(cè)量得到一百萬(wàn)個(gè)測(cè)量值。
對(duì)比不采用Dense Array技術(shù)的可尋址方案,需要約100片晶圓才能放入3千萬(wàn)個(gè)待測(cè)器件,測(cè)量1百萬(wàn)個(gè)測(cè)量值約需要1小時(shí),實(shí)現(xiàn)了近100倍的器件密度和測(cè)試速度提升。
Dense Array技術(shù)幫助該客戶(hù)成功地發(fā)現(xiàn)了大量之前方案未能發(fā)現(xiàn)的失效模式(Failure Mode),助力其工藝的成功開(kāi)發(fā),并有效縮短其開(kāi)發(fā)周期。
 

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