12月12日上午,由浙江省、杭州市政府相關(guān)部門、中國半導體行業(yè)協(xié)會指導主辦的“2023集成電路產(chǎn)業(yè)集群(浙江)創(chuàng)新發(fā)展大會”在杭州順利召開。本次大會上舉行了重要的簽約儀式,濱江區(qū)政府與杭州廣立微電子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司和華芯程(杭州)科技有限公司簽約,共建浙江省半導體簽核中心。
浙江省半導體簽核中心將全力服務國家集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略,積極接應EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展具體任務部署,同時發(fā)揮浙江省制造類EDA產(chǎn)業(yè)資源集聚優(yōu)勢,以簽核數(shù)據(jù)為關(guān)鍵抓手,以設(shè)計簽核和制造簽核為重點環(huán)節(jié),以共性技術(shù)開發(fā)驗證和產(chǎn)業(yè)化推廣為主要使命,建設(shè)可服務國內(nèi)全行業(yè)的高水平簽核平臺,打造全國產(chǎn)業(yè)一體化制造類EDA解決方案,促進發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈串鏈作用和協(xié)同優(yōu)勢,推動高端芯片從“造得出”到“造得好”的質(zhì)的飛躍,實現(xiàn)國產(chǎn)高性能芯片高良率、高穩(wěn)定性的生產(chǎn)制造,對提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體設(shè)計制造水平和浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重大意義。