近日，杭州廣立微電子股份有限公司正式推出了晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability）測試設(shè)備。該產(chǎn)品支持智能并行測試，可大幅度縮短晶圓可靠性的測試時間。同時，可以結(jié)合廣立微提供的定制化軟件系統(tǒng)來提升用戶工作效率。

廣立微晶圓級可靠性測試設(shè)備的上市進一步拓展了公司的產(chǎn)品線布局，服務(wù)有晶圓可靠性測試要求的客戶，也是實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)多元化增長的新動能，標(biāo)志著廣立微在晶圓級電性測試設(shè)備領(lǐng)域取得了又一重大創(chuàng)新突破。

隨著新興的應(yīng)用場景涌現(xiàn)，如大型數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等，市場對芯片產(chǎn)品的可靠性和性能需求大幅度提升，也越來越重視在芯片制造階段的晶圓級可靠性。這些特殊應(yīng)用場景的使用環(huán)境復(fù)雜多變，芯片在整個生命周期內(nèi)會經(jīng)歷不同的溫度、濕度環(huán)境，以及集成電路本身的電磁干擾，所以可靠性測試往往是模擬一些應(yīng)用環(huán)境中極端的情況，針對芯片元器件在特定狀態(tài)下，經(jīng)過一定時間的加速測試后，檢查元器件是否能保持其電性規(guī)格高一致性的能力。

廣立微潛心研發(fā)的晶圓級可靠性測試設(shè)備，硬件穩(wěn)定性高，具有高量測精度和高效的量測效率，支持并行量測。同時，可以結(jié)合廣立微提供的定制化軟件系統(tǒng)來進行軟硬件協(xié)同，可使其能夠滿足芯片各種可靠性測試的需求，包含：高電壓、高電流、長時間以及高低溫量測等，通過模擬工作環(huán)境進行全面檢測，確保在研發(fā)、設(shè)計、制造中芯片的高質(zhì)量和可靠性。

廣立微一直致力于開發(fā)和提供技術(shù)領(lǐng)先、具有國際競爭力的半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)，如今公司緊跟市場需求，橫向拓展晶圓級可靠性測試設(shè)備品類，滿足更多樣化市場需求。未來，廣立微將繼續(xù)瞄準世界科技前沿，差異化產(chǎn)品布局戰(zhàn)略有序推進，努力創(chuàng)新出更多自主設(shè)計的半導(dǎo)體設(shè)備，為客戶創(chuàng)造更大價值，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。