2024年9月11日至13日，廣立微受邀參加北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會。在本次大會上，廣立微全方位展現(xiàn)全線產(chǎn)品——涵蓋EDA軟件、晶圓級電性測試設(shè)備、大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)以及成品率提升服務(wù)。

在展會期間，廣立微的全線產(chǎn)品吸引了眾多專業(yè)觀眾的關(guān)注，其中成品率提升服務(wù)獲廣泛好評。該解決方案在工藝開發(fā)不同階段提供對應(yīng)的工具組合，為晶圓廠加快研發(fā)速度，提升量產(chǎn)成品率和穩(wěn)定性。

從初期工藝搭建，產(chǎn)品試生產(chǎn)到量產(chǎn)監(jiān)控，準(zhǔn)備了包含設(shè)計、測試和數(shù)據(jù)整合分析方案。在大量實踐項目中，更精準(zhǔn)地定位成品率失效的根本原因，結(jié)合廣立微的高速電性參數(shù)測試設(shè)備，實現(xiàn)了測試內(nèi)容維度的全面覆蓋，為合作晶圓廠的工藝保駕護航。

在存儲和計算創(chuàng)新應(yīng)用專場論壇中，廣立微技術(shù)總監(jiān)王慧秀發(fā)表了題為《輕量級YMS 解決方案分享》的演講。DATAEXP-YMS系統(tǒng)以其高交互、高效能的特點，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了全面的數(shù)據(jù)管理解決方案，助力企業(yè)提升數(shù)據(jù)管理能力。

廣立微致力于芯片成品率提升和電性測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。未來，廣立微將繼續(xù)堅持創(chuàng)新發(fā)展，期待與合作伙伴攜手并進，共同促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。