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洞察數(shù)據(jù)價值 廣立微DE-G 2.0打造更靈活快捷的通用分析軟件

發(fā)布日期 : 2024-08-21

在數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代,洞察數(shù)據(jù)的深層價值成為了各行各業(yè)的核心需求。廣立微DataExp-General(簡稱DE-G)作為數(shù)據(jù)分析利器,以其簡潔、快速、靈活的特性,通過豐富、便捷的數(shù)據(jù)可視化手段,靈活的數(shù)據(jù)交互功能,助力用戶在繁雜的數(shù)據(jù)中,迅速發(fā)現(xiàn)真正價值。

9月,DE-G 2.0重要更新,解鎖更多統(tǒng)計分析工具,打造應用領(lǐng)域更廣泛的數(shù)據(jù)分析軟件,深度挖掘數(shù)據(jù)價值,用數(shù)據(jù)可視化提升效能。

 

不止半導體 數(shù)據(jù)探索無邊界

DE-G 2.0新增了多項高級繪圖功能,比如Interval Plot, Sankey Plot, Violin Plot, Gantt Plot, Graphic Table…繪圖組件的引入,大幅提升特殊場景下的數(shù)據(jù)分析與呈現(xiàn)能力,可廣泛用于數(shù)據(jù)量大、過程復雜或者需要數(shù)據(jù)表現(xiàn)力的領(lǐng)域,比如芯片設計、半導體制造、面板、新能源、生物制藥等領(lǐng)域。

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更完善的DOE功能 降低試錯成本

DOE功能廣泛應用于制造行業(yè),對試錯成本高的行業(yè)尤其有用,比如半導體、生物制藥、化工等,可大大降低實驗成本,并幫助快速提升良率實現(xiàn)量產(chǎn)。

實驗設計

  • 支持常見的設計,包括Full Factorial Design,F(xiàn)ractional Factorial Design, Plackett-Burman Design,Response Surface Design, Fully Customized Design。

  • 支持多種輔助設計,各種區(qū)組設計、并允許添加中心點、軸點、Fold Over等。

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DE-G提供完整的設計方案,并提供Alias Matrix和Correlation圖幫助用戶評估當前實驗設計是否合理。

評估優(yōu)化

DE-G DOE 允許用戶對實驗設計進行評估與優(yōu)化,提供模型結(jié)果和統(tǒng)計值幫助用戶評價變量的重要程度,用戶可以剔除一些變量重新進行模型,從而識別真正影響響應的變量,避免過擬合。

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同時DOE還允許一鍵最大化意愿,給出最佳實踐點。DOE模塊提供曲面刻畫器、等高線刻畫器、空間刻畫器等各種工具幫助用戶識別最佳實踐點,以及各個工作條件下的Process Window。

 

助力質(zhì)量管控 預測產(chǎn)品失效趨勢

DE-G 2.0提供一系列工具幫助質(zhì)量管理部門對生產(chǎn)和出口進行管控,包括SPC,AQL/RQL,Gage R&R, Product Failure Analysis等,這些統(tǒng)計工具極大地簡化了質(zhì)量管理人員的工作,并有助于預測產(chǎn)品失效趨勢,提升應對能力,并可有效減少客退,降低產(chǎn)品市場風險。

質(zhì)量管控統(tǒng)計工具

DE-G提供OQC用戶進行質(zhì)量管控的統(tǒng)計工具,幫助用戶評估在不同的質(zhì)量要求下(AQL & RQL),如何經(jīng)濟地抽樣檢測,并提供多組結(jié)果供選擇。

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準確的測量對生產(chǎn)質(zhì)量的把控至關(guān)重要,Gage R&R 方法(右圖)可對總體測量誤差、測量儀器重復性引起的誤差及測量者引起的誤差進行估計,它的主要作用在于確保測量的準確性和可靠性,從而為過程改進提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)

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DE-G Product Failure Analysis (左圖)可以根據(jù)用戶的歷史失效數(shù)據(jù)、失效的分布和產(chǎn)能,對產(chǎn)品未來的失效進行預測,可以幫助客戶評估產(chǎn)品的風險,并提前部署應對辦法。Time Dependency(右圖)幫助用戶檢測參數(shù)趨勢是否存在時間段依賴性。

 

為芯片可靠性分析提供完整的解決方案

DE-G 2.0為半導體領(lǐng)域芯片的Reliability分析提供完整的解決方案。軟件可以直接讀取Semitronix Reliability測試機臺以及Keysight 測試機臺的測試結(jié)果,并提供業(yè)界常用模型對結(jié)果進行分析,估計模型參數(shù)和失效時間,本模塊高度靈活,允許移除數(shù)據(jù)異常點,允許對不同組別固定斜率進行回歸。Reliability支持對HCI, TDDB, BTI, EM, Vramp等失效機制進行建模和評估。

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各種Stress 失效模型,可以根據(jù)用戶設定的參數(shù)預測器件在正常工作條件下的壽命,支持用戶設定或自動估計模型參數(shù),在圖上移除異常點等。

 

統(tǒng)計功能大幅提升

DE-G 2.0還提供眾多其它功能,尤其是統(tǒng)計功能得到了強化。

  • 假設檢驗

增加了包括Paired t-test, Proportion test, Fisher’s Exact test, CMH test, Kappa test, Shapiro-Wilk test, Kruskal-Wallis test, Anderson-Darling test, Kolmogorov-Smirnov test等;

  • 回歸建模

增加了Partial Least Square Regression (PLSR), Decision Tree, Random Forest, Curve Fitting, KNN等;

  • 分類聚類

增加了Decision Tree, Random Forest, KNN, Hierarchical Clustering等。

 

DE-G 2.0通過強大的統(tǒng)計分析功能、靈活的可視化手段和精準的實驗設計評估,拓寬了數(shù)據(jù)處理的邊界,為企業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新提供了無限可能。

無論是半導體的精密制造,還是生物制藥的復雜研究,或是新能源的創(chuàng)新探索,DE-G 2.0都將提供堅實的支持,讓數(shù)據(jù)的力量在各個領(lǐng)域得到充分的釋放和應用。