先進半導體制造會議（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference，ASMC）于2024年5月13日-16日，在美國奧爾巴尼舉行。本次會議吸引了諸多來自世界各地的半導體制造商、設備供應商、材料供應商、研究機構和學術界的專業(yè)人士參與。

本屆ASMC聚焦人工智能，智能制造和可持續(xù)發(fā)展，廣立微（Semitronix）作為國內企業(yè)的代表，在會議上做現(xiàn)場報告并發(fā)表會議署名文章。論文《Unsupervised Trace-SPC Anomaly Detection Solution Based on VAE Model》、《Fault Detection of Wafer Sensors Based on Representation Learning and Isolation Forest》均獲選為Oral Presentation，AI技術實力獲得全球頂尖學術會議認可。

廣立微AI/ML技術迎來爆發(fā)式成長

半導體制造有著產業(yè)鏈長，生產步驟多，生產設備多，每一顆合格芯片的生產都是成百上千臺設備統(tǒng)一協(xié)作的結果。任何一臺設備參數(shù)的飄動都有可能影響到最后芯片的良率。如何有效監(jiān)控成百上千臺不同類型設備的異常越來越成為維持芯片高良率的關鍵。每次成功的監(jiān)控都能幫客戶避免損失，帶來良率的提高。

Trace-SPC是使用人工智能算法在大量的正常數(shù)據(jù)中準確甄別出異常曲線的技術。在本次會議上，廣立微介紹了在Trace-SPC上的最新成果，提供了通用的、快速的異常曲線診斷方案，幫助客戶減少Equipment Downtime。

同時廣立微不斷優(yōu)化深度學習模型，在無監(jiān)督異常檢測領域取得突破進展。學習模型對數(shù)據(jù)清洗、模型訓練策略、異常判定規(guī)則和不同量綱數(shù)據(jù)等處理算法進行提升，可高效處理工業(yè)生產線上各類數(shù)據(jù)形態(tài)，實現(xiàn)對多種不同形態(tài)、不同尺度傳感器數(shù)據(jù)的異常檢測，協(xié)助客戶及時發(fā)現(xiàn)生產線上的各類異常情況。

目前廣立微異常檢測模型已成功部署于DE-FDC，具備覆蓋更為復雜數(shù)據(jù)場景的能力，并取得了更卓越的檢測效果。

廣立微深耕半導體智能制造領域，已經形成以INF-AI為核心的智能解決方案，結合廣立微大數(shù)據(jù)分析平臺（DATAEXP），幫助客戶一站式解決半導體制造問題。其中，智能缺陷分類(Automatic Defect Classification，ADC)、晶圓圖缺陷模式分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）、缺陷異常溯源等應用，因其準確性和可靠性，已在多個領先的半導體制造廠部署和使用，助力芯片良率提升。

未來，公司將繼續(xù)深化產學研合作和國際技術交流，大力推動人工智能，智能制造領域的技術創(chuàng)新和實踐探索，為發(fā)展新質生產力不斷賦能！