YAD
良率感知的大數(shù)據(jù)診斷分析平臺(tái)
YAD簡(jiǎn)介
YAD是一款綜合性的DFT診斷分析工具,能夠獨(dú)立解析各類主流診斷報(bào)告,也可以與YMS集成,串聯(lián)芯片設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)，從而深入挖掘良率失效的根本原因。借助人性化的全景交互和先進(jìn)AI算法,AD能夠幫助快速定位芯片從設(shè)計(jì)到制造端的根因缺陷、加速診斷分析、提升產(chǎn)品良率。
平臺(tái)優(yōu)勢(shì)
- 打通集成電路設(shè)計(jì)、制造與分析環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)壁壘,支持多維數(shù)據(jù)輸入的解析和數(shù)倉系統(tǒng)的搭建。
- 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化與便捷交互,運(yùn)用統(tǒng)計(jì)分析、數(shù)據(jù)相關(guān)性分析等方法,提升數(shù)據(jù)分析深度。
- 深度融入AI技術(shù),通過多種算法顯著提高根因分析效率和準(zhǔn)確率。
主要功能
全流程數(shù)據(jù)貫通
借助標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)技術(shù),完美適配主流診斷數(shù)據(jù)。通過有效結(jié)合設(shè)計(jì)信息與YMS 深度集成,實(shí)現(xiàn)芯片全流程數(shù)據(jù)貫O:通，深入挖掘良率失效的根因。
全景化圖表互動(dòng)
通過樹形目錄形式層級(jí)展示用戶根因分析流程,通過DataCard、Dielnfo、WaferMap、Stack Die、Report、Logic View、Lavout View等視圖,且靈活支持?jǐn)?shù)據(jù)關(guān)聯(lián)分析,幫助用戶快速高效進(jìn)行診斷分析。
智能化失效根因分析
YAD融合先進(jìn)AI算法模型,以多種算法對(duì)大量診斷數(shù)據(jù)做自動(dòng)化的RCA根因分析、并結(jié)合品圓空間模式分析、版圖圖形模式分析、在線缺陷圖像特征映射等功能快速準(zhǔn)確定位失效根因。
