2024年5月10日至13日， EDA國際研討會（International Symposium of EDA，ISEDA）在中國西安成功舉辦。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的EDA公司 ，廣立微受邀參會，通過主題演講、Tutorial、學(xué)術(shù)發(fā)表、展臺成果展示等多種形式積極參與此次盛會。

廣立微副總裁Sa Zhao作為嘉賓，發(fā)表了主題為《 Effective Yield Diagnosis – Bridging Design & Manufacturing  》的演講，深度解讀了如何高效地進行良率診斷和相關(guān)技術(shù)趨勢。

在Tutorial中， 廣立微技術(shù)總監(jiān)闕歡作為賽題評審專家，對ISEDA的重要組成部分——“2023年集成電路EDA設(shè)計精英挑戰(zhàn)賽”中廣立微的賽題《應(yīng)用于超大規(guī)模版圖圖形匹配問題的Benchmark解析》進行了講解回顧。

本次Tutorial，行業(yè)專家學(xué)者共同探討EDA最新發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)，對促進相關(guān)領(lǐng)域的研究和探索起到了積極作用。

在ISEDA期間，廣立微展臺也全程陪伴，其中，廣立微領(lǐng)先的可測性設(shè)計(DFT)自動化和良率診斷協(xié)同解決方案DFTEXP，因其可以輕松應(yīng)對SoC芯片、大規(guī)模芯片的診斷測試、汽車電子的功能性安全測試等優(yōu)勢，吸引了眾多到場咨詢交流的來賓。

作為這次EDA領(lǐng)域國際化學(xué)術(shù)盛宴的主導(dǎo)企業(yè)之一，在開放融洽的交流氛圍中，廣立微也借此機會與企業(yè)界、教育界專家學(xué)者一起共話產(chǎn)業(yè)生態(tài)的創(chuàng)新方向和發(fā)展前景。未來，廣立微也將充分整合企業(yè)和高校的資源和優(yōu)勢，推動可持續(xù)、深入的產(chǎn)學(xué)研合作與創(chuàng)新，助力行業(yè)發(fā)展。

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杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。