概述
廣立微針對高效的工藝開發(fā)的服務解決方案，為晶圓廠加快研發(fā)速度，提升量產(chǎn)成品率和穩(wěn)定性。在工藝開發(fā)不同階段的工具組合，從初期工藝搭建，產(chǎn)品試生產(chǎn)到量產(chǎn)監(jiān)控，準備了包含設計、測試和數(shù)據(jù)整合分析方案。在大量實踐項目中，為合作晶圓廠的工藝保駕護航。
成品率提升
有效縮短開發(fā)周期，實現(xiàn)高質(zhì)量量產(chǎn)
競爭優(yōu)勢
廣立微技術(shù)核心在于挖掘提升數(shù)據(jù)驅(qū)動效率的方法論。以工藝開發(fā)為例，傳統(tǒng)的工藝開發(fā)流程主要通過產(chǎn)品測試分辨失效根因，而先進的測試芯片方法，能通過全面、系統(tǒng)的DoE參數(shù)設計，通過電性監(jiān)控，解耦定位到根因工序。結(jié)合Failure Analysis等常用手段，可以更全面的表征問題，發(fā)現(xiàn)問題，縮短流片學習周期。
同時，Test Chip工藝相關(guān)的DoE設計，能夠節(jié)省大量工藝Split資源，能夠在同一片wafer上實現(xiàn)工藝比較。同時，Test Chip提供系統(tǒng)性的工藝監(jiān)控數(shù)據(jù)，建立成品率與工藝步驟、失效機制之間的關(guān)聯(lián)，為流片工藝改進提供直接的量化依據(jù)和判斷標準。設計工具與方法以及設計單元通過大量實踐迭代，能加快開發(fā)速度，為晶圓廠提供核心的競爭優(yōu)勢。
保障良率達到可量產(chǎn)的高質(zhì)量水平
這一良率提升方法學貫穿在晶圓廠制造過程中，為每階段的工作提供可量化、可對標的良率指標。通過系統(tǒng)化方法Methodology、簽核Signoff流程和高維度宏觀的良率管理，保障良率達到可量產(chǎn)的高質(zhì)量水平。
深入理解工藝特點，通過提煉工藝窗口，總結(jié)潛在失效機制，利用DoE去觸發(fā)、放大工藝問題，設計一系列帶有測試結(jié)構(gòu)庫的測試芯片，用于監(jiān)測潛在的產(chǎn)品/工藝良率風險。
結(jié)合廣立微高效測試性能的WAT晶圓級電性測試設備，能夠顯著提升測試效率，測試得到的海量數(shù)據(jù)。
通過廣立微的DATAEXP 大數(shù)據(jù)分析平臺得到全面的數(shù)據(jù)分析，解耦實際工藝問題與其對良率的影響。根據(jù)良率影響的優(yōu)先級，設計工藝分割方案糾正問題并推動良率的改善。
