廣立微重磅發(fā)布CMPEXP建模工具，豐富制造類EDA產(chǎn)品矩陣
近日，為填補國內(nèi)集成電路市場上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白，滿足芯片設(shè)計公司和晶圓制造廠的需求，廣立微正式推出CMP EXPLORER（簡稱“CMPEXP”）工具，保障芯片的可制造性和成品率，解決行業(yè)的痛點?；瘜W(xué)機械拋光（即Chemical Mechanical Planarization CMP）是集成電路制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，結(jié)合了化學(xué)反應(yīng)和機械研磨來實現(xiàn)硅片表面的高度平坦化。
隨著集成電路制造工藝的演進迭代，納米器件尺寸不斷縮小，再加上集成程度提高及工藝層級越來越多，芯片在制造各階段的表面平坦度嚴(yán)重影響產(chǎn)品成品率及性能，其影響通過多層疊加和版圖特征效應(yīng)更加突出，可謂“差之毫厘，謬以千里”。如何實現(xiàn)CMP步驟的仿真、建模和優(yōu)化，一直是保障芯片成品率的重要挑戰(zhàn)。
即便在芯片設(shè)計時嚴(yán)格遵守了設(shè)計規(guī)則，對于一些工藝較敏感的設(shè)計Pattern，仍有可能在CMP階段形成碟型凹陷（Dishing）、介質(zhì)腐蝕(Erosion)和金屬厚度波動等缺陷，從而造成互連線電阻、電容波動，甚至金屬互連短路和開路。這樣一來，后續(xù)制造步驟中的工藝窗口變窄，任何工藝上的小波動能造成成品率問題，因此，可制造性設(shè)計（Design for Manufacturing DFM）的角色更為重要，通過針對CMP步驟精準(zhǔn)仿真和建模，可以提前找出和預(yù)防CMP相關(guān)的芯片設(shè)計問題。
進軍DFM
作為廣立微進軍DFM領(lǐng)域的首款EDA工具，其可依據(jù)CMP工藝后的各測試結(jié)構(gòu)膜厚和表面形貌數(shù)據(jù)以及CMP工藝參數(shù)，建立CMP模型。
設(shè)計人員可在芯片流片前，使用軟件內(nèi)的CMP模型對版圖進行CMP仿真并進行可制造性分析，對識別出的CMP工藝熱點提前進行修復(fù)，從而實現(xiàn)在設(shè)計端成品率優(yōu)化，減少了設(shè)計端的成品率風(fēng)險，有效降低芯片研發(fā)成本。
CMPEXP主要功能
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目前，廣立微的CMPEXP工具已完成了第二階段的開發(fā)，實現(xiàn)了業(yè)界廣泛使用的Cu CMP仿真與熱點檢查流程的所有功能，軟件的成熟度也已達到商用水平，其中工具特點包括：
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考慮了接觸力學(xué)等物理和相關(guān)化學(xué)原理，同時結(jié)合快速傅里葉變換等數(shù)學(xué)手段，提供了高準(zhǔn)確性，魯棒性和泛化性的CMP模型。 -
采用了高效的分布式并行計算架構(gòu)，有效地提升了模型校準(zhǔn)和仿真效率。 -
集成了先進的模型校準(zhǔn)算法，大大地縮短了模型校準(zhǔn)時間周期并有效提升了校準(zhǔn)成功率。 -
采用數(shù)據(jù)表，散點圖，折線圖，柱狀圖，熱力圖，3D圖多種手段準(zhǔn)確直觀地展示模型校準(zhǔn)，仿真與熱點檢測結(jié)果。
這次CMPEXP EDA工具的推出，進一步完善了廣立微的制造類EDA的產(chǎn)品矩陣，同時與廣立微現(xiàn)有的成品率提升方案相互協(xié)同和補充，為集成電路企業(yè)提供更完備的解決方案，助力行業(yè)發(fā)展。
