設計優(yōu)勢
- 支持多種失效模式的異常點檢測
- 異常點失效分析定位準確
- 支持IP定制+待測器件靈活設計的軟件模式，降低設計復雜度
- 支持版圖自動布局布線設計
- 支持DRC/LVS自動驗證，輕松實現全芯片的無差錯設計
- 支持多種待測器件類型
- 自動版圖/測試相關設計文檔生成
- 在多個工藝節(jié)點得到驗證和應用
Dense Array
超高密度測試芯片設計及快速測試技術
Dense Array簡介
Dense Array是一款基于超高密度測試芯片設計及快速測試技術的版圖自動化軟件。在超高密度方面，可以做到10mm2一百萬個待測器件(DUT)，即10um2/DUT。在超快測試方面，通過片上控制模塊和測試設備的協(xié)同優(yōu)化，可以達到每秒10K樣本量的測量速率，通過并行測試能線性加速，有效地縮短測試時間，滿足工藝開發(fā)下百萬分率、甚至十億分率的異常點檢測的需求。
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應用案例
廣立微的Dense Array技術現已在多工藝節(jié)點中廣泛使用。
某客戶為世界領先的集成電路設計和生產企業(yè)客戶（IDM）。為了加速其工藝研發(fā)，采用了公司的Dense Array技術，成功地在一片晶圓內放入了約3千萬個待測器件，并能在1分鐘之內測量得到一百萬個測量值。
對比不采用Dense Array技術的可尋址方案，需要約100片晶圓才能放入3千萬個待測器件，測量1百萬個測量值約需要1小時，實現了近100倍的器件密度和測試速度提升。
Dense Array技術幫助該客戶成功地發(fā)現了大量之前方案未能發(fā)現的失效模式（Failure Mode），助力其工藝的成功開發(fā)，并有效縮短其開發(fā)周期。
